表面处理工艺概述化学镀膜物理蒸发和电化学沉积
化学镀膜
化学镀膜是一种常见的表面处理工艺，主要用于提高金属材料的耐腐蚀性。这种工艺通过将金属原料或粉末与含有某些元素的溶液混合后，在一定温度下进行反应，形成一层薄薄的合金层。这种合金层可以提供良好的保护作用，对于航空航天、电子设备和其他需要高耐候性的领域来说非常重要。
物理蒸发
物理蒸发是一种无需添加任何气体助剂就能在真空环境中实现材料蒸发到固态的一种表面处理技术。这种方法通常用于制造极精密零件，如半导体器件和光学镜头等。在物理蒸发过程中，由于物质失去热量会迅速冷却，因此生成的微粒能够保持较高纯度，从而保证了产品质量。
电化学沉积
电化学沉积是通过电化学反应来在基材上形成一层具有特定性能的材料，这个过程包括氧化还原反应。在这个过程中，基材作为阳极，而要沉积的物质则作为阴极。当电流经过时，阴极发生还原反应，将溶解中的金属离子转变为金属颗粒，并附着在基材表面的同时。这样就可以控制所需材料厚度，从而达到不同用途如抗腐蚀、磁性增强等目的。
Physical Vapor Deposition (PVD)
PVD是一类物理法制备薄膜的技术，它包括了太阳焊（evaporation）、离子束溅射（ion beam deposition）以及激光烧结（laser surface alloying）等多种形式。这项技术利用物质从熔融状态直接转变为气态然后再凝聚成固态，以此来形成一个稠密且机械稳定的薄膜，可以应用于硬盘驱动器（HDD）的磁头涂层、钻石切割刀片以及医疗设备等领域。
Electroplating and Electropolishing
电镀是在一种介质，即锆酸盐溶液中的铜离子下进行的一种特殊形式的手动或自动装饰/保护涂覆操作。这项技术被广泛用于各种工业应用，其中最著名的是银色的汽车配件，以及对钢铁工具进行氮化以提高其耐磨性。此外，还有一种称作电抛光(Electropolishing) 的反向操作，它通过消耗掉超出要求尺寸范围之内部分的一部分金属，使得剩余部分更加平滑，是生产精密部件时不可或缺的手段之一。
